Sonys huvudkonkurrent på konsolmarknaden, Microsoft, var tidigt ute och visade insidan av deras kommande Xbox Series X för över ett halvår sedan. Sedan dess har spelentusiaster suktat efter en liknande manöver från Sony och när det är cirka en månad kvar till lanseringen gör Sony slag i saken.
I videon som publiceras på Sonys Youtube-kanal plockar Yasuhiro Ootori, från bolagets mekaniska designdivision, fram skruvmejslarna och skrider till verket. Utöver en genomgång av de sedan tidigare kända tekniska detaljerna bjuds publiken framförallt på en inblick i spelkonsolens kylningslösning.
Som tidigare antytts kan hela den övre "vingen" avlägsnas av användaren, vilket exponerar bland annat ett av intagen till spelkonsolens fläkt samt två hål som företaget kallar för dammfångare. Tanken här är att damm som sugs in via fläkten ackumuleras vid dessa hål och att användaren själv kan hålla maskinen ren genom att suga ut ansamlingar av damm med en dammsugare.
På spelkonsolens ena flank återfinns en lucka som täcker en M.2-port för expanderbar lagring. Här ryms NVME-baserade M.2-enheter med längder på upp till 80 millimeter, där Sony vid ett senare tillfälle ska sammanställa en lista över lagringsenheter som håller måttet rent prestandamässigt för den som önskar att uppgradera lagringskapaciteten.
Den andra flanken huserar spelkonsolens UHD Bluray-läsare, vilken huseras i ett särskilt hölje. Höljet ska tillsammans med vibrationsdämpande gummibussningar dämpa ljudet som uppstår när skivan snurrar inuti enheten vid laddning och filmuppspelning.
Sony har enligt egen utsago lagt mycket tid på kyllösningen i Playstation 5, där insug till fläkten återfinns på både ovan- och undersidan. Själva fläkten utgörs av en gigantisk radialfläkt på 120 × 45 mm, vilken skyfflar in luft i kylflänsen som sitter monterad på systemkretsen.
Själva kylflänsen är en rejäl historia som kombinerar aluminiumflänsar med en bas av koppar. Kopparbasen ackompanjeras därtill av sex värmeledningsrör som distribuerar ut värmen över hela kylflänsens yta. Som grädde på moset har Sony därtill lagt den klassiska kylpastan på hyllan och använder istället flytande metall som överföringsmedium mellan systemkretsen och kylflänsen.
Med själva moderkortet frigjort visar Ootori upp systemkretsen som utvecklats i samarbete med AMD. Denna innehåller totalt åtta processorkärnor enligt arkitekturen Zen 2 som körs i 3,5 GHz, där dessa kombineras med en grafikdel ur familjen RDNA 2 som rullar i upp till 2,23 GHz och mäktar med en beräkningskraft på 10,3 TFLOPS.
På moderkortets baksida har företaget monterat åtta minneskretsar av typen GDDR6 med en total kapacitet om 16 GB. Dessa används både som primärminne samt grafikminne och har en specificerad minnesbandbredd om upp till 448 GB/s.
De sista ytmonterade kretsarna som avhandlas är de som hör lagringen till. Här syns tre NAND-flashkretsar med en total kapacitet på 825 GB, vilka paras ihop med företagets skräddarsydda lagringskontroller. Prestandamässigt talar här Sony om läshastigheter på upp till 5,5 GB/s för rådata.
Med allt isärplockat tycks en stor del av utrymmet inuti Playstation 5 tillägnas kyllösningen, vilket kanske inte kommer som någon överraskningen sett till den kritik företaget mottagit för ljudnivån hos nuvarande prestandakonsolen Playstation 4 Pro. Med vingarna borttagna blir därtill konsolen betydligt mindre storleksmässigt, och troligtvis används dessa för att hindra användare från att täppa till maskinens utblås.
Vad tycker du om Sonys hårdvarudesign och kyllösning? Dela med dig av dina åsikter i kommentarstråden!
