Cooler Master är på väg att introducera en nytt inslag i framtida processorkylare. Tillplattade värmeledningsrör eller "vertical vapor chamber technology" ska erbjuda tre gånger högre kontaktyta mot flänsarna och hälften så stort luftmotstånd i jämförelse med de traditionella runda rören.
Ångkammare förekommer redan i bland annat kylare till grafikkort och bärbara datorer, men Cooler Master planerar att även introducera tekniken i den kommande processorkylaren TPC-812, som lanseras i samband med mässan Cebit i mars.
Just TPC-812 är en tornkonstruktion med 120 mm-fläkt, sex u-formade värmeledningsrör, en tillplattad variant i centrum samt bottenplatta av koppar och flänsar av aluminium. Modellen ska klara av att hantera 240 W värme och sägs prestera i nivå med eller bättre än slutna vattenkylningssystem.
