Misslyckad lappning av E4300?

Jag använder iaf våtslippapper 2000 när jag lappar mina processorer och kylare. Det blir en fin spegelyta och tempen sjunker nån grad.

Använd tunt med Zalman STG-1 - som bara behöver 3 dagar på sig för att prestera bra. AC5 behöver uppemot 2 veckor för att "sätta sig".

Är det nästan ½ mm du måste slipa för att få en jämn yta så börja med betydligt grövre. Först när det är plant och du ska jämna till ytan ska det fina slippappret fram.

För att det råder C2D temperaturhysteri är nog mer åt sanningens vägar

Risken är nog att både kylaren och processorns his är konvexa. Blir ofta så om man lappar fel och vanligaste är attm an tillför mer tryck ute på sidorna när man lappar den.

Bara för man slipar nåt eller lappar det om man vill kalla det de så betyder inte det att man gör saken bättre om man inte kan tekniken. Att lappa nåt betyder inte heller att man gör det blankare. I en ricktig lappbänk där en maskin gör det åt en så blir ytan slät men väldigt matt facktiskt. Kan säkert varigera från maskin till maskin och även mellan matrial det man lappar är gjort i men jag har lappat några flänsar i alu när jag haft pracktik på ringhals och dom blev väldigt matta men släta och plana framföralt. Ca 1/1000 av en mm felmarginal över dom.

En blank uta reflekterar desutom lättare tillbaks strålning och värme energi är strålning. En helt mat men blank yta och med porer som är ungifär lika stora som particklarna i pastan är ett optimala för bästa värme överföring mellan kylare och processorns HIS.

Själv lappar ajgm ot glaskiva och börjar med 240K för att få den 90% plan sedan går jag ner till 400K och sisst avlsutar jag på 600K för att pastan sak ha nån stans att ta vägen. Annars får man lite problem för har pastan igenstans att ta vägen så bildar den en film i mellan ytorna. Det man vill är att pastan där det behövs ska befinna sig igen annanstans och att den ska krypa ner i porerna som fins i ytorna och på så vis binda dom samman.

så gör jag oxå fungerar perfa! som sagt så ska ytan INTE vara spegelblank då pastan måste ta vägen någonstans!

var ju någon lirare som testade detta för inte så längesedan(kanske någon har en länk)?

han kom fram till att 600 var mer eller minde optimalt!

du får nog googla fram det. finns säkert en felmarginal men helt utan sanning är det nog inte. kylpasta är ändå gjord för normala repor och inte supermikroskopiska. kylpastan skulle nog vara annorlunda om alla kylare var spegelblanka.

Det beror ju på hur pass skev den är. Är det stort glapp när du lägger emot eggen på ett rakblad så tjänar du på att planslipa. Är det redan jämnt så lär det inte vara värt besväret.