Rätt lyckad lappning.

TAT ? eller är det bara för den nyare generationen?

Både Orhos och TAT kan man pressa CPU med. Fördelen med TAT är ju att man gör allt med samma program. Speedfan och TAT visar ~5 graders skillnad på CPU-temp på min, vilken temp är mest trovärdig?

TAT får upp tempen bra mycket mer än orthos, så om du ska ta maxtemp så använd TAT..

Var hittar man TAT? Jag har sökt på google m.m, men hittar inget :/

Right.. Jag är villig att slå vad om att det "konkava" du tyckte dig särskilja, är en faktor beroende av att du höll cpu'n i handen när du slipade.
Numera är du altså stolt ägare till en cpu med konvex IHS.

Inte för att det spelar någon roll, eftersom effekten är den eftersträvade. Det bara retar mig lite att folk på fullaste allvar tror att Intel / AMD inte kan producera platta IHS'er.

B!

(BTW.. Du har antagligen en Swiftech MCX*** kylare...)

Om en vanlig amatör kan få ner temperaturen 5 grader med lite sandpapper och kreativitet så undrar jag varför inte tex Intel gör det optimalaste från början?

Därför att med en lägre presterade kylare är anläggningsytans area viktigare, än att en liten punkt i mitten har hög kontakt. Sen tillkommer säkerligen skitsaker som att det är svårt att skapa en exakt konvex slipning, osv.
B!

Varför inte föredra stor area med hög kontakt? Varför välja om det nu är så lätt att skapa en platt yta?

Därför att en stor area, med högt kontakttryck, kräver rejälare monteringsutrustning än vad som är praktiskt? I dagsläget använder man sig enligt intelspec av ett totaltryck på mellan 20 och 70 lbs, med reservation för mitt kassa minne. För att göra en jämförelse. Du får ett kontakttryck som är relativt till hur mycket av arean du slipat bort. Är det bara en ruta på 1x1cm, har du drygt 9 gånger så högt tryck på kontaktpunkten, än vad du har med hela IHS'ens area när den är plan. Altså, 10-35 kilo, på en cm² jämfört med 1-4 per cm² utspritt över hela ytan. för att få samma kontakttryck, skulle du altså behöva öka det totala montagetrycket med ungefär 1000%. En baggis, vi behöver bara lite starkare, och tyngre grejer att montera det med... M10 bultar, eller så.

(Grova upskattning av area, och möjligen överdriven teoretisk nedslipning av IHS'ens ytterområden, men det gör bara göra resonemanget tydligare, inte ogiltligt)
B!

Har svårt för att tro att trycket skulle påverka kylningen. De kan inte bli mer än kontakt. Större och bättre kontaktyta borde betyda mer än själva trycket.

Jag menade inget illa med att kalla dig amatör. Men i jämförelse med Intel är du ju amatör. Du har ju dock kunnat förbättra deras produkt med ganska enkla medel så det är inget illa med de.

Jag har själv lappat en cpu så jag vet vad det handlar om. Använde också en spegel som du gjorde och de blev skitbra. Minns dock inga resultat då det var några år sen. Det var på en Celleron 300A har jag för mig och den klocka bra som fan. Hade peltier också på den tiden

Right. Den första missuppfattningen. Glas är INTE helt plant. Visst är det bra, bland det bästa man kan komma över för småpengar, men helt plant är det inte.

Nästa missuppfattning. Att du skulle känna om du vinklade cpu'n. Det kan du helt enkelt glömma. Och det spelar ingen roll om du är väck i huvudet, eller inte. Inte heller, om du höll bara med fingertopparna, hela handflatan, eller om du, och 3 polare hjälptes åt med att knuffa runt cpu'n genom att blåsa på den genom sugrör.

Tredje missuppfattningen. Att jag på något sätt förringar resultatet. Jag har försökt förklara vad som händer, och varför, för att komma till rätta med ett missförstånd.

Om du nu är inställd på att jag av någon anledning har fundamentalt fel, kan du självklart skicka iväg cpu'n för att kontrollera IHS'ens form. Jag sätter en 500'ing på att du har slipat ner kanterna, och att mitten är högre. Problemet här ligger väll i att utrustning för dylig kontroll är sällsynt, och att det lär kosta en slant att kontrollera det... Du kan för all del prova det här, men det kommer inte i närheten av ett sådant här test. Det senare eller bättre, är vad som krävs för att du ska kunna få min 500'ing.
B!

Glas är ju nästan HELT plant.
Därför reflekteras omgivningen av glas.

-=Mr_B=- >> Vafan menar du egentligen? Att alla som handslipar IHS'erna får konvexa IHS'er?

Nåväl, om du nu har rätt i det så är min "konvext lappade" E6600 8°C svalare vid idle temp än min "plana olappade" E6600 var. Men det får ju stå för dina teorier.

LOL. Det borde vara ganska uppenbart idag. Är du verkligen den enda som missat det? Man behöver knappast vara något snille för att märka, eller tyda, om en IHS är konkav eller inte.

Eftersom de löder fast dem, är det ganska logiskt att de inte sitter rakt på alla gånger. IHS'en är dock fortfarande plan, eller ett fullständigt godtagbart skäl till reklamation.

Right. Titta på mitt tidigare inlägg, speciellt den första länken för ett test som avgör hur platt nånting blankt är. Hur reflektivt nånting är, har inte ett dugg med att göra hur jämn tinget är.

Ganska exakt så, ja. Självklart olika extremt.

Läs hela tråden, så ser du ganska tidigt VARFÖR din konvexa ger en bättre temp.

Eftersom det slår på ett par mikrometer som mest, är du, oavsett snille, eller inte, inte kapabel att se det med blotta ögat, och att försöka slipa en mer, eller mindre plan yta, kommer alltid leda till att det tar mer vid kanterna med de metoder som är vanligt förekommande.

Undantaget är om man under hela slipnings processen slipar i en riktning, utan att ändra cpu'ns orientering, men tyvärr blir inte resultatet bra då heller. Man slipar medvetet en backe, efter som kanten som går före hela tiden, slipas mer än resten av cpu'n, och ovanpå det kommer små skillnader i tryck när man slipar ge upphov till olika oregelbundenhet i slutresultatet.

Det viktiga är att det egentligen är helt ointressant om man är snille, eller inte, eftersom en fullständig idiot kan lyckas med att slipa sin IHS precis lagom konvex, för ett kanon resultat.

Du har tydligen inte heller läst hela tråden, då jag faktiskt har förklarat varför tempen blir bättre, trots att folk inte uppnår det resultat de inbillar sig.

Jag har hela tiden poängterat att resultatet är vad folk borde vara stolta över, men att det är ett missförstånd att resultatet blir det väntade, när slipresultatet inte är det "väntade."

Det finns en anledning till att fler och fler cpukylare säljs med konvex bas.
B!

Oj, oj, oj.
Jorå grabbar, här har vi ett ypperligt exempel på en självutnämnd professor.

Plana IHS'er ser inte ut så här, gång på gång, efter en kort tids lappning.
http://www.legitreviews.com/images/reviews/402/intel_lapping_...

Så enkelt är det och mycket mer behövs inte sägas, Mr B.
Som din signatur säger, jag tolkar allting du skriver som DIN åsikt. Ingenting annat!

Hehehe ja dom e grymt konkava har lappat både min E6300 Och min E6600 det första som slipas ner är (KANTERNA) då dom e så höga som mount everest!...

Jadu professorn vet inte riktigt vad du ville komma med dina inlägg ganska dumma i min åsikt!

Plana IHS'er ser ut så varje gång, pga ren fysik. Det är alltid kanterna som som slits mest, eftersom det bildas en skyddande kudde i mitten.

Jag tänker inte säga att det inte händer, dock har jag aldrig råkat ut för det, och har har passerat ett antal socket 775 cpu'er, från P4, till C2D. Hade jag någonsin sett en skillnad som var så stor att den gick att se med blotta ögat, hade jag definitivt reklamerat den. Som du mycket riktigt påpekar är det dock ointressant om IHS'en lutar eller inte, vilket var vad jag påpekade. (ska man vara gnällig är kontakten mellan kärnan och IHS'en självklart sämre eftersom det är ett större avstånd som ska fyllas mellan IHS och kärna, om den sitter snett. Det är dock inget som påverkas av slipning)

Jag har för övrigt redan gratulerat dig till en lyckad process, och inte över huvudtaget kommenterat din bearbetning som sådan.

Det första som slipas ner är kanten i färdriktningen. Sedan samlas sliprester i nitten, och bildar en skyddande kudde. Variationer i tryck avgör sen vilka kanter som slipas mest.

För att du ska få mig att tro på att du producerat ett bättre resultat av "flathet" än Intel/ AMD, får du vara vänlig och producera ett test liknande min andra länk till ett bra test.

B!

Jo, du har rätt. Det är fysiken!
Vi som lappar för hand gör det ju i 32 000 varv/minuten så att IHS'en börjar sväva över våtslippappret - i mitten. *suck*

Menar du det du skriver i dina inlägg på fullt allvar, och det helt enkelt inte är "troll", så bör du nog ta den där "skyddande kudden" och bestämt trycka den över ansiktet. HÅRT!

Nu orkar jag inte med dig och dina sanslösa inlägg längre!

jag hade på min E6600 temp idle 43-45 sen lappade jag cpun fick ner den till 36/37 idle temp och den blir knappt varmare när man spelar lr gör nåt krävande... innan så steg tempen upp till över 60c bara man gjorde nåt i windows...

Så att lappa en conroe/allendale är grymt bra i mina ögon i alla fall....

Nackdelen är att garantin försvinner... men men ...