kylpasta hur mke ska man ha ?

En liten tanke bara, varför skulle CPU-tillverkarna använda sig av en teknik som många anser vara dålig då den skapar bubblor.
Tänker då på att den medföljande CPU-kylaren alltid, om den är belagd med kylpasta dvs, är helt täckt.
Tillverkarna om några vill väll verkligen att det skall kyla så bra som möjligt, blir bättre i test då

Borde ju faktiskt rent tillverkningsmässigt också vara mycket lättare att bara pressa ut en "droppe" mitt på utan att sprida ut den i ett jämnt lager.
Även om dom flesta här inne byter ut originalkylaren så sitter det säkert en massa andra människor med originalkylare.

Liten tankeställning bara, själv så använder jag den metod som passar bäst för just den kylaren jag för tillfället använder. Således kan jag inte svara på vad
som är bäst, då det hel beror på vad för kylare man har

Kostnadseffektivt att leverera med så lite pasta som möjligt, den är även enkel att förapplicera på kylaren vid packningen då den ligger utsmetad på en film! Datortillverkare brukar sällan tänka på att deras produkter skall hålla bästa möjliga temp, det är väl inte sällan man läser på forumet hur folk byter pasta på olika chip och sänker temp rejält mot fabriksappliceringen.
Provade själv att sätta stockkylaren till min AMD för ett par år sen med förapplicerad pasta, gjorde om det dagen efter med riskornsvarianten och sänkte temp rejält.

Sen att det finns de som smetar ut den och lyckas mycket bra är en annan femma, det varierar nog en hel del beroende på hur det görs kan jag tänka och inte minst vilken pasta man använder. Jag har sett exempel som beskrivits ovan där luftbubblor var vanligt i utsmetad pasta. Likväl är det många som påstår sig alltid göra så och har bra temp, jag skulle ändå tro att ärtan eller riskornsvarianten är säkrast för att undvika luftbubblor då dessa pressas ut av kylarens tyngd. Det viktigaste är nog ändå att man inte lägger på för mycket pasta då den inte leder värmen lika bra som metall.

Annars verkar det ju fungera lika bra med majonnäs (åtminstone för en kort tid).
http://www.hardwaresecrets.com/article/Thermal-Compound-Round...