Idag är de största monolitiska kretsar branschledaren TSMC kan producera 80 × 80 millimeter stora och använder en teknik kallad chip-on-wafe-on-substrate (COWOS) för att kombinera ett logiklager med HBM-minne och annat i ett paket. Det används bland annat i Nvidias nya AI-krets B200 och i AMD:s Instinct MI300X.
2026 och 2027 kommer TSMC enligt planerna att lansera nya produktionstekniker som möjliggör först kretsar på 100 × 100 millimeter och därefter 120 × 120 millimeter, rapporterar Tom's Hardware. Det är mer än dubbelt så stor yta. I den senare kan logiken ta upp till 6 864 kvadratmillimeter medan resterande 7 536 kvadratmillimeter går till upp till 12 HBM4-minnesmoduler, I/O-kretsar och annat.
Dessa monsterkretsar kommer ha effekter långt över en kilowatt och kommer kräva nya kylningslösningar som TSMC räknar med också kommer utgå från storleken 120 × 120 millimeter.
TSMC har inte tagit upp hur många transistorer de här kretsarna kommer bestå av, men TSMC har tidigare sagt att N2-processen som ska komma i bruk mot slutet av 2025 kommer ha en densitet på 258,7 miljoner transistorer per kvadratmillimeter. En krets som utnyttjar hela utrymmet får i så fall 1,78 biljoner transistorer enbart i logikdelen.
