Det är solklart att ångkammaren inte fungerar som den ska i Der Bauers video oavsett om man kan alla tekniska betydelser eller inte.
Är det verkligen solklart?
Om jag minns rätt, är det bara två saker han baserar det på - att kylningen funkar bättre stående än liggande, och att ändring från liggande till stående inte återställer kylförmågan inom rimlig tid (9 minuter testade han).
Det är ganska lätt att komma på andra, åtminstone *hyfsat* troliga, teorier som kan förklara samma sak.
Ex: Mjukvarufel. VRM-modulerna arbetar mindre effektivt när de är varma. Det betyder att de omvandlar mer ström till värme, än om de körs vid lägre temperatur. Mjukvaran tar inte hänsyn till detta, utan vid trottling, sänker den bara effektuttaget för att få ner *chippets* arbetstemperatur till under gränsen, men effektuttaget är fortfarande för högt för att VRMerna ska kylas av snabbt. När Der 8auer ställer kortet upp igen, väntar han bara 9 minuter, vilket är för kort för VRMerna att komma ner i temperatur och börja jobba mer effektivt igen. Skulle han testa längre, skulle de komma igång igen.
Bara ett exempel, och oavsett det finns det ytterligare en sak, som Der 8auer (och exemplet) helt missar att förklara:
Kylaren funkar för vissa.
Det gör att det är svårare att påstå att det är en feldesign. Det *kan* fortfarande vara det - som nVidia Bumpgate - men utan mer bevis är det svårt att uttala sig kategoriskt.
Vi vet heller inte hur många som faktiskt är drabbade. Vi vet att Der 8auer säger att det är många, men av mängden väsen på forumen, lät det som det var väldigt många som drabbats av problemet med 12-pins-kontakten också, och det säger han istället att det är ganska få. Mycket väsen = många, i ena fallet, och mycket väsen = få, i andra fallet?
Så även om jag efter Der 8auers video tycker det pekar *starkt* mot att torrkokning av kylmediet är problemet, gör osäkerheten kring mängden drabbade, att jag fortfarande håller ögonen öppna för andra underliggande orsaker, än feldesign.
* Har QC testat korten eller kylarna under fel förutsättningar? T.ex. missat vissa testscenarier?
* Har värmeprofilen ändrats efter att QC började testningen, så att QC i början har godkänt kylare som inte skulle fått godkänt med den senare testprofilen?
* Gör man bara stickprover, inte individtestning, och har skattat fördelningen fel? En sån miss skulle kunna släppa igenom stora mängder kort/kylare med tillverkningsfel.
* Kan det ha kommit in en förorening i kylmediet på vissa kort?
* Är det skador som uppstått efter testning? Klarar kylaren t.ex. inte undertryck, så de kort som flygtransporterats löper risk att ha fått kylmediet kontaminerat av luft?
osv.
