LGA 1700 och nya funktioner för överklockning
Varannan generation levererar Intel en ny sockel och så är även fallet den här gången. En större skillnad än vanligt är dock att själva sockeln för första gången på 17 år växer fysiskt. Sedan introduktionen av LGA 775 och Pentium 4 "Prescott" har processorerna mätt 37,5 × 37,5 millimeter. Det här medför begränsningar sett till hur många hål som ryms i processorn och kontaktstift som ryms på moderkortets sockel.
För att komma tillrätta med detta växer sockeln med 20 procent på ena ledden till 37,5 × 45 millimeter, vilket ger processorn en udda rektangulär skepnad. Entusiaster som bygger datorer själva och successivt byter ut komponenter har frågat sig huruvida äldre kylare kan användas på processorn, då basen på många modeller inte täcker hela ytan.
Det korta svaret är att det inte ska vara några problem förutsatt att man får tillgång till ett nytt monteringskit, något de stora kylaraktörerna är redo att tillhandahålla. Sannolikt kommer de flesta, om inte alla, äldre kylare klara av att avleda den värme som genereras, men hur väl återstår att se. Med detta är det också bara en tidsfråga innan vi ser en ny generation kylare med större basplatta.
Den nya sockeln flankeras av en ny 600-serie styrkretsar, men här lanserar Intel inledningsvis endast toppmodellen Z690. Först och främst får denna det nya gränssnittet Direct Media Interface 4.0 (DMI), som dubblerar bandbredden till 16 GB/s upp från 8 GB/s för Z590. Det här är viktigt då DMI-bussen är den som sköter kommunikation mellan styrkrets och processor, vilket kommer väl till pass då styrkretsens bandbredd mot anslutna enheter ökar betydligt.
Den nya styrkretsen Z690 levereras med upp till 12 kanaler PCI Express 4.0 (2 GB/s styck) och 16 kanaler PCI Express 3.0 (1 GB/s styck), att jämföra mot 24 kanaler PCI Express 3.0 för Z590. Det möjliggör för anslutning av tre SSD-enheter av senaste snitt som ansluts över 4 kanaler PCI Express 4.0 och kan leverera hastigheter norr om 7 GB/s. Detta vid sidan om de 4 kanaler som processorn kan leverera. Med andra ord, fyra SSD-enheter över PCI Express 4.0.
Ett instick i sammanhanget är att Alder Lake har stöd både för den nya minnesstandarden DDR5 och den äldre DDR4. Detta är för att ge en så smidig övergång som möjligt för datorbyggare, som antingen sitter på stora lager av DDR4 eller på kort sikt kommer fortsätta köpa in det av kostnadsskäl. Av den här anledningen släpps också en dubbel uppsättning moderkort, där vissa har anslutningar för DDR5 och andra DDR4.
Sett till överklockning lyfter Intel flera nyheter och den första stora hör till den fysiska designen av processorn. Genom die thinning, där själva kislet slipats ned, ett tunt lager värmeledande material och en omarbetad värmespridare ska värmeavledningen vara bättre än tidigare. Just värmeavledningen från själva kislet genom värmespridaren har på senare år blivit en allt hetare fråga då processorerna blir just det – hetare.
På mjukvarusidan har Intel uppdaterat sin mjukvara Extreme Tuning Utility (XTU) med vilken det är möjligt att inte enbart justera reglagen för de stora kärnorna, utan även de små Gracemont. För toppmodellen Core i9-12900K(F) introduceras även Intel Speed Optimizer (ISO), som med ett knapptryck automatiskt överklockar processorns kärnor.
Intel lansering av Core 2000-serien "Sandy Bridge" blev ett stort kliv på många sätt, men sett till överklockning tog serien flera kliv bakåt. Den klart största försämringen blev att basfrekvensen, Base Clock eller kort kallad BCLK, låstes till andra bussar i processorn, däribland PCI Express. Det gjorde att för varje frekvenshöjning på BCLK överklockades även andra mer känsliga delar, vilket begränsade detta till ett par enstaka megahertz (MHz). Med Alder Lake är fler delar frikopplade och BCLK-överklockning återvänder.
På minnessidan introduceras Extreme Memory Profile 3.0 (XMP 3.0), som av allt att döma omfamnats av alla stora minnestillverkare. Den största nyheten är fler profiler, där tillverkaren själv kan inkludera tre olika istället för två som varit taket med XMP 2.0. Därtill finns ytterligare två profiler som användaren själv kan använda för att ställa in den inbyggda strömregleringen (PMIC) som återfinns i alla DDR5-minnen.
En oväntad nyhet är Intel Dynamic Memory Boost Technology, vilket introducerar turbofunktioner för primärminnet. Tanken är att DDR4- eller DDR5-minnet ska ha en lägre effektiv frekvens vid ingen eller låg belastning och att denna skruvas upp vid belastning. Detta sker genom en XMP-profil som är inbakad i primärminnet.
Fördelen med detta är ökad energieffektivitet över tid, men då primärminnet inte är en stor energitjuv i stationära datorer lär fördelen vara minimal. Den här funktionen kan väntas bli än mer intressant i bärbara datorer, där Intel och dess partnertillverkare ständigt jagar varje liten milliwatt (mW) för att förlänga batteritiden.
