Ett hett ämne på både SweClockers och många andra entusiastforum ute i världen är problematiken att hålla Intels processorer tillräckligt kylda vid överklockning. Boven enligt många är dock inte bristfälliga kyllösningar eller att processorn i sig alstrar mycket värme, utan istället handlar det om dålig värmeöverföring från själva kärnan till den fastlimmade värmespridaren.
Problematiken uppdagades i samband med Intels övergång från fastlödda värmespridare med Sandy Bridge till att istället använda kylpasta mellan kärna och värmespridare ihop med den uppföljande arkitekturen Ivy Bridge.
Fenomenet eskalerade dock först ihop med senare generationer, där särskilt vissa exemplar av Kaby Lake-modellen Core i7-7700K har varit notoriskt svårkylda vid höga klockfrekvenser med spänningspåslag.
Intel har aldrig gått ut med något officiellt uttalande kring varför de slutade löda fast värmespridaren på sina processorer, men det finns givetvis en uppsjö av olika teorier. Det rör sig om allt ifrån tillverkningstekniska svårigheter med fastlödning och förhållandevis högt kostnadspåslag till den faktiska livslängden hos lodet, där detta sägs tappa värmeledningsförmågan över tid snabbare än kylpastan företaget numera använder.
Faktumet kvarstår dock att det finns en problematik med hög värmeutveckling vid överklockning med spänningspåslag av Intels nuvarande generations processorer – något som gjort att många entusiaster har behövt ta saken i egna händer och ersätta kylpastan under värmespridaren på eget bevåg.
För att göra detta utförs en så kallad "delid", vilket i praktiken innebär att limfogen mellan processorn och värmespridaren bryts för att möjliggöra avlägsnandet av den sistnämnda och därmed exponera processorkärnan. Därefter avlägsnas den gamla kylpastan för att ersättas mot ett bättre alternativ, i många fall någon form av flytande metall, och sedan återmonteras värmespridaren igen.
Detta för oss osökt in på föremålet för denna artikel, där undertecknad ska utföra sin första "delid" och massakrera en nyinköpt Core i7-8700K som senare ska in i speldatorn där hemma. Släng upp benen och hämta en ny kopp kaffe, för här ska det avlägsnas värmespridare!
Förberedelser
Även om det känns lockande att packa upp sin nyinhandlade processor och fimpa garantin på denna omgående, så tycker åtminstone jag att det är vettigt att faktiskt testa denna ordentligt innan ingreppet.
Vissa exemplar har exempelvis bättre värmeavledning mellan kärna och värmespridare än andra och är man en vinnare i det berömda "kisellotteriet" kanske överklockningen inte ens kräver särskilt mycket spänningspåslag att motivera en "delid".
Mitt exemplar av Core i7-8700K visade sig ganska snabbt tillhöra skaran av processorer som har både dålig värmeavledning och är i behov av högre spänningspåslag vid överklockning. Vid 4,9 GHz krävdes exempelvis en spänning på 1,38 V för stabil drift, vilket ihop med en sluten vattenkylningslösning från Corsair resulterade i en minst sagt jobbig temperatur på 94 °C under belastning.
Även om jag inte var helt nöjd med mitt exemplar så skapar det åtminstone goda förutsättningar att uppvisa förbättringar efter en "delid", och därför var det dags att införskaffa det som behövdes för ingreppet.
Att avlägsna själva värmespridaren kräver egentligen inga speciella verktyg, då den tålmodige (och modige) kan göra detta med ett simpelt rakblad. Jag fegade dock ur och köpte ett dedikerat verktyg för ändamålet i form av Der8auer Delid Mate 2 – ett val som egentligen bara motiverades av att produkten var enkel att hitta i svensk butik.
Därtill behövs det något att ersätta den förapplicerade kylpastan med, och här snackar de flesta om att använda någon form av flytande metall till följd av dess exceptionella värmeledningsförmåga. Alternativen var många, men slutligen landade jag i ett köp av Thermal Grizzlys Conductonaut – ett populärt alternativ som även detta var lätt att få tag på i svensk handel.
Genomförandet
Den som vill se hela förloppet av vårt "delid"-äventyr rekommenderas att ta en titt på videon som tillhör denna artikel. Ovan finns även ett kortfattat bildspel över de olika momenten samtidigt som dessa beskrivs i punktlistan nedan.
Avlägsna värmespridaren från processorn med lämpligt verktyg
Skrapa bort överblivna limrester från värmespridare och processor
Avlägsna den gamla kylpastan från processorkärnan och värmespridaren
Rengör processorkärnan och kontaktytan på värmespridaren
Applicera flytande metall på processorkärnan och värmespridaren (försiktigt!)
Placera processorn i sockeln på moderkortet
Lägg försiktigt tillbaka värmespridaren ovanpå processorn
Fäll ner sockellåset och fixera värmespridaren på processorn
Den observanta märker nog snabbt att vi hoppat över att limma fast värmespridaren igen på själva processorn, och detta är ett aktivt val. Sockellocket skapar nämligen ett tillräckligt tryck för att hålla fast värmespridaren ordentligt på processorn samtidigt som vi minimerar risken att eventuellt lim skapar ett avstånd mellan kärnan och värmespridaren.
Den som har tänkt transportera processorn utanför moderkortet gör dock bäst i att fixera värmespridaren med ett tunt lager värmebeständigt lim/silikon utmed kanterna på denna, då det annars lätt blir en kladdig historia.
