SweClockers testar "delidding" – utbyte av kylpasta under processorns värmespridare

Skulle lätt kunna betala 500-1000kr extra om intel skulle släppa delid edition

Vet uppriktigt inte vad du ville med länken, däremot så motsäger sig inehållet

"Indium (Figure 4) is the only known material which can stick to both, copper and silicon. "

Här säger han att Indium är det enda materialet som fäster på både koppar och kisel = totalt faktafel som motbevisas i samma länk och då under rubriken "The Soldering Process"

https://overclocking.guide/wp-content/uploads/2015/11/stack.png

Går vi igenom materialet så..
- Värmespridaren är av koppar och pläterad med Nikel, på den blir det lagt ett "guldlager"
- Kislet skyddas av två tunna lager av titanium och Nikel/Vanadium som sen avslutas med ett "guldlager"

Det "enda" som Indium här har att binda mot är guld och "inte" koppar och kisel.

Texten endast snuddar på orsaken till att Indium används, nämligen att Iridium är en mjuk metall med låg smältpunkt och därmed en lägre termisk expansition som nämns.

Indium ska enligt texten vara ca: 1mm tjock för att ta upp den termiska expansitionen, värmeledningsförmågan för Indium är enligt texten 81.8 W/(m*K).

Användandet av Iridium verkar motverka sig själv om man ser till naktdelarna som micro sprickor i materialet ihop med dess värmeledningsförmåga. Micro sprickor orsakas av skjuvspänning i materialet, skjuvspänningen ökar med ökad yta.

Det som verkar vara Intels problem är att avståndet mellan värmespridare och substrat är för stort, kan man komma åt den delen så är deras lösning överlägsen Iridium.

Vanlig kylpasta ska appliceras så tunt som möjligt för avsedd effekt (gäller allt material) då man vill fylla mikroskopiska ogämnheter som annars försämrar värmeledningen (hålrum isolerar). Samtidigt så tillåter det en termisk expansion utan att ge spänningar i materialet.

Oavsett om man antar ett avstånd på 0,1 mm efter att man har slipat ner värmespridaren, 0,1 mm är ändå ett stort avstånd med kylpasta.
Allternativt att man lägger en ram runt substratet som stöd och skippar värmespridaren (som GPU'er på grafikkort), kylfläns/kylblock ger då samma funktion som värmespridaren. Samtidigt så har man uteslutit två media.

Med ett avstånd på 0,1 mm och mindre, så borde vilken värmepasta som helst duga som har en värmeledningsförmåga som är bättre än eller lika med 8.18 W/(m*K). Vilket det finns rätt många idag

Samtidigt så undviker man allt vad micro sprickor heter.

Enklast vore kanske att göra en delid, mäta upp substratets höjd över PCB'n, slipa ner värmespridaren så man får ett avstånd till substratet på 0,05 till 0,10 mm och montera ihop med ny kylpasta.
+ Inga micro sprickor
+ Bättre värmeledning än med Iridium

Fortfarande, ju större yta desto större risk för micro sprickor som för övrigt sker i Iridiumet

Jag gjorde en delid på min 8700k och jag använde en tunn brytbladskniv från Bauhaus. Det går bra bara man är försiktig och när du väl fått in en fot genom silikonet så är det lätt att jobba sig runt resten.

Frågan är varför man ens ska behöva göra delid.

Intel kunde löda K cpu:erna så alla kan dra nytta av max OC med låga temperaturer utan delid.

Om AMD kan ge bättre prestanda och lödda cpu:er för billigare pengar ska Intel utan problem klara av det också.

Känns som Intel med mening vill minimera hur mycket OC du kan få ut på K cpu:er genom att undvika lödning.

Typ du är välkommen att betala mer för K cpu:er men få så lite OC valuta för dina pengar som möjligt.

Intels måtto, ge så lite som möjligt för så mycket som möjligt.

Tur att AMD kom o räddade oss från Intels cpu diktatur.

Härlig artikel, mer sånt!

Skickades från m.sweclockers.com

Binder sig till koppar efter ett tag, skulle säga att en re-application efter ca. 1 år är rekommenderat.