Med lanseringen av Ryzen-processorerna år 2017 återvände AMD på allvar till en konkurrenskraftig position mot rivalen Intel. Här gjorde också arkitekturen Zen premiär, vilken uppgraderades till Zen 2 år 2019 med Ryzen 3000-serien för stationära. Då processorer på Zen 2 tillverkades med TSMC:s 7-nanometersteknik såg det ut som att arkitekturen var ett stort steg framåt, men det riktiga hoppet kom först med Zen 3 som nyligen gjorde premiär i Ryzen 5000 "Vermeer".
Rick Bergman är chef för AMD:s processor- och grafikdivision med spelfokus.
Med Zen 3 har AMD renoverat flera delar av arkitekturen, där allt från exekvering av flyttal och heltal till Load/Store-funktion utökats. Enligt AMD ger allt detta Zen 3 en ökning i instruktioner per klockcykel (IPC) med 19 procent. Med en så pass ordentlig omdaning kan en mindre justering vara att vänta med uppföljaren.
I en intervju med The Street menar dock Rick Berman, chef för AMD:s Computing and Graphics-division, att stora nyheter är att vänta även med Zen 4. Enligt uppgift planerar AMD att introducera en "likvärdigt lång lista av förbättringar" i Zen 4 ställt mot föregångaren.
[Given] the maturity of the x86 architecture now, the answer has to be, kind of, all of the above. If you looked at our technical document on Zen 3, it was this long list of things that we did to get that 19% [IPC gain]. Zen 4 is going to have a similar long list of things, where you look at everything from the caches, to the branch prediction, [to] the number of gates in the execution pipeline. Everything is scrutinized to squeeze more performance out.
Det innefattar bland annat förbättringar i hur processorerna beräkningar förgreningar i exekvering (eng. branch prediction) och att överlag bredda kapaciteten för exekvering av instruktioner. Intervjun berör även tillverkningstekniken, som med Zen 4 och dess processorer tar klivet från 7 till 5 nanometer återigen med TSMC som avsändare. Rick Bergman anger endast att krympningen väntas ge ytterligare möjligheter till förbättringar i prestanda per watt, men också att bolaget har vidare planer för 7 nanometer.
Certainly EUV is an option with that process, and there are no technical limitations holding us back, nor are there huge technical benefits either. So that's more of a manufacturing question...Now there are additional nodes on 7-nanometer that we’ll take advantage of over time. But again, nothing to disclose.
AMD har planer för att tillverka ytterligare produkter på 7 nanometer framöver, men Rick Bergman nämner inte vilka dessa är. Utöver introduktionen av Zen 4-processorer på 5 nanometer, vilka väntas göra intåg under år 2022, arbetar AMD även på grafikarkitekturen RDNA 3. I intervjun nämns även detta, men den avslöjar inte om kommande grafikkort ingår i planerna för 7 nanometer. Fokus för diskussionen ligger här på energieffektiviteten i nuvarande RDNA 2 och även dess efterträdare.
It just matters so much in many ways, because if your power is too high -- as we've seen from our competitors -- suddenly our potential users have to buy bigger power supplies, very advanced cooling solutions. And in a lot of ways, very importantly, it actually drives the [bill of materials] of the board up substantially This is a desktop perspective. And invariably, that either means the retail price comes up, or your GPU cost has to come down.
Rick Bergman nämner att företaget fokuserade på energieffektivitet med RDNA 2, dels för ökad prestanda per watt men också för att grafikkorten inte skulle generera allt för höga värmenivåer som kräver avancerade kylarlösningar och riklig kapacitet i nätaggregaten. En strömhungrig och varm grafikkrets driver upp totalkostnaden för slutkunden, något AMD velat undvika, och detta fokus uppges fortsätta med RDNA 3.
AMD har redan sjösatt Zen 3 i form av Ryzen 5000-seriens processorer och grafikkorten i Radeon RX 6000-serien gör premiär den 18 november år 2020.
Vad är du mest spänd på att se, Zen 4 eller RDNA 3? Eller fokuserar du hellre på här och nu med Ryzen 5000 och stundande Radeon RX 6000-serien?
