Lägre strömtak än väntat för RTX 5000-serien

Klarar inte 12-pinskontakten 600W?

TDP har egentligen inget direkt att göra med strömförbrukningen. Det kan också vara relaterat till saker som att måltemperaturen har sänkts. Eller att värmeutveckling per kvadratmillimeter kisel har gått upp. Vilket gör att man måste bygga kraftigare kylare. TDP används som en form av normalisering när man jämför kyllösningar och vad dom klarar av. Allt ett ökat TDP innebär är att kravet på kyllösningen gått upp, inte att strömförbrukningen har gjort det.

4090 har högre TDP design target än 3090, men 3090 drar mer ström. Med tank på att de ryktade högre frekvenserna hos 5000 serien. Kan vi anta att värmedensiteten har gått upp som resultat och kylbehovet lika så. Sen om strömförbrukningen också ökat, det får vi se.

Så Nvidia har lyckats bryta de termodynamiska lagarna och skapa värme av ingeting? Gisses, de har löst alla världens energiproblem och här diskuterar vi grafikkort!?

TDP är en normalisering för kyllösningar.

Om du har 2st kort som drar 200W. Du ska hålla kislet vid max 80C. Den ena har en kärna som är 100mm2 stor, det andra har en 200mm2 stor kärna. Då kommer du att behöva en bättre kylare till det första kortet. Hur illustrerar du detta när du specificerar vilket kyllösning kortet behöver?

Svaret är att du designar kort 1 med X W TDP och kort 2 med <X W TDP. Korten har samma strömförbrukning, men kylningskraven skiljer sig åt. Och TDP kan därför inte direkt översättas till strömförbrukning.

Klarar inte 12-pinskontakten 600W?

TDP har egentligen inget direkt att göra med strömförbrukningen. Det kan också vara relaterat till saker som att måltemperaturen har sänkts. Eller att värmeutveckling per kvadratmillimeter kisel har gått upp. Vilket gör att man måste bygga kraftigare kylare. TDP används som en form av normalisering när man jämför kyllösningar och vad dom klarar av. Allt ett ökat TDP innebär är att kravet på kyllösningen gått upp, inte att strömförbrukningen har gjort det.

4090 har högre TDP design target än 3090, men 3090 drar mer ström. Med tank på att de ryktade högre frekvenserna hos 5000 serien. Kan vi anta att värmedensiteten har gått upp som resultat och kylbehovet lika så. Sen om strömförbrukningen också ökat, det får vi se.

TDP är en normalisering för kyllösningar.

Om du har 2st kort som drar 200W. Du ska hålla kislet vid max 80C. Den ena har en kärna som är 100mm2 stor, det andra har en 200mm2 stor kärna. Då kommer du att behöva en bättre kylare till det första kortet. Hur illustrerar du detta när du specificerar vilket kyllösning kortet behöver?

Svaret är att du designar kort 1 med X W TDP och kort 2 med <X W TDP. Korten har samma strömförbrukning, men kylningskraven skiljer sig åt. Och TDP kan därför inte direkt översättas till strömförbrukning.

Fast vad har det här med den strömförbrukning, som artikeln hänvisar till, att göra?

Som säkert flera andra här hade jag en förhoppning på lägre förbrukning, men vi får väl se när korten släpps ut i det fria…

TDP är den värmeeffekt som behöver avledas, ja. Denna effekt motsvarar den effekt som kortet väntas drar i el under hård belastning. Om ett kort drar 100W el genereras 100W värme, vilket kylningen behöver avleda. Drar ett kort 90W el, genereras 90W värme, vilket då är vad kylningen behöver avleda. Vilken temperatur kyllösningen gör det vid spelar i stort sätt ingen roll, så länge kortet inte blir skadat.

Om kortet drar 100W el är värmeffekten 100W oberoende om någon mätpunkt på kortet är 100*C, 50*C, eller kylt med flytande kväve till under fryspunkten. På samma sätt kommer två kort generera 100W värme när de drar 100W el, oberoende vad deras TDP är.

Visst, ändring av e.g. måltemperatur kan påverka TDP, men detta är endast eftersom även energiförbrukningen i normal drift minskar motsvarande mängd.

Ibland används förkortningen/uttrycket TBP för grafikkorts strömförbrukning.
TBP = Total Board Power

Om vi bortser från heatpipes och de implikationer som de medför när det kommer till kapacitet och hastighet för värmeöverföring. Vilket är ett helt kapitel för sig självt. Så kan man enkelt säga att desto högre temperaturdelta du tillåter kylaren hålla mot lufttemp desto högre kommer kapaciteten hos kylaren vara. Luften som går genom kylflänsen kan värmas upp mer. Och därigenom kan man transportera bort mer värme utan att öka varken flänsarea eller luftflöde. Desto effektivare kommer kylaren att vara och dess kylningsförmåga (i watt) ökar. TDP är bara ett mått på kravet av kyllösningen för att uppnå önskad prestanda, ljud och temperatur hos produkten.

Det enda slutsatsen du kan dra från TDP, är att strömförbrukningen ligger under TDP värdet när det kommer till högpresterande produkter om inte kylningen är underdimensionerad. För när det kommer till produkter med extremt låg strömförbrukning. Då kan t.ex TDP för kylflänsen vara lägre än den strömförbrukningen man har som mål för komponenten vid långvarig drift. Då man räknar att viss del tar vägen genom kretskortet osv och "hittar ut" på naturlig väg.

TDP är en form av standardisering av kapaciteten för kylningslösningar. För att man på ett enkelt sätta ska kunna kommunicera inom industrin vad kylningsbehovet för en given design. Vill Nvidia få ner ljudnivån vid samma strömförbrukning eller behöver sänka temperaturen för att en arkitektur/nod är känsligare. Då kommer man kräva en kylningslösning som har högre TDP från Asus osv genom deras designspecifikationer.