Byggblogg, två stycken vattenblock till Hd 6870 Cf

Urklippt ur en recension :
"The Hynix GDDR5 memory ICs have part number H5GQ1H24AFR-T2C, meaning that they are rated for 1.25 GHz at 1.5 V. The memory doesn't need direct cooling as it operates efficiently enough to not overheat."
Länken till recensionen:
http://www.overclockersclub.com/reviews/asus_6870_directcu/2....

Så vad jag förstår behöver ej minnena direkt kylning, de har ej heller det med oginalkylaren.
Men då jag vill klocka korten sedan tänker jag bygga in dem med kylarblocket.

Då kortet tillåter spänningshöjning så undrar jag om någon vet vad på kortet som är "spänningsregulatorerna"
Och om också de behöver kylas ?

Någon som vet var man kan få tag i värmeledande tape som på bilden, ett par millimeter tjock.

http://img266.imageshack.us/img266/7481/img20120618090640.jpg

Hejsa, jag skriver också på Nordichardware, men det är så lugnt där.
Så jag provar lite här med. Då jag behöver tips och ideer under byggets gång.

Jag har precis börjat tillverka kylarblocken av aluminium (två stycken blir det, då jag ska köra Crossfire)

Två block som jag kommer fräsa gångar i, sedan lock på.
Allt av aluminium.

Här är en liten bildserie med förklaringar:

Börjar fräsningen av blocken:

Jag hade tänkt att göra fullcover-block, men ser nu att jag missat mosfets till minne, vänster om spolarna 1.
Där kommer jag monera kylarflänsar.

Det som kommer att vattenkylas är själva GPU:n och minnena(4) samt Gpu-mosfets(3)

Jag vill även passa på att tacka Calathea på Nordichardware för massor av ideèr och tips till projektet.

Här har jag ritat upp hur kylarblocket kommer monteras :

Värmeledande tejp är beställt från Inet
http://www.inet.se/produkt/5321519/phobya-thermal-pad-ultra-5...

Nu har jag fräst ner för för själva GPU:n, Mäter jag med bladmått mellan blocket och resterande delar som ska kylas (minnen mosfets mm) så är avståndet ca 0,6-0,8 mm.

Så där kommer den värmeledande tejpen passa perfekt. Den är 1 mm tjock, men kan pressas ihop till 0,5 mm.

Lite mer bilder:

Provmonterar ett av blocken på kortet, det passar perfekt :

Mellanrummet som jag har ringat in mellan spolarna och blocket är ca 0,8 mm.
Tror ni att det är bra att brygga det med värmeledande tejp, eller blir de inte så varma ?

Jag har skruvat fast blocket från baksidan med orginalfjädrarna + två skruvar från framsidan där mosfets kylfläns satt innan :

Någon som vet hur man byter Titel på en tråd.
Då den inte stämmer så bra längre ?

Måste man be en Admin ?

Jag håller på att fundera på själva urfrästa spåren i blocken.
Har skissat upp lite på ena blocket. Tanken är att vattnet bara leds ovanför minnena, och sedan över själva Gpu:n så har jag tänkt att även fräsa flänsar.
Flänsarna är till för att skapa högre värmeöverföring samt lite turbulens på vattnet.

Tyvärr verkar det som jag inte kommer att lyckas leda runt vattnet i den utstickande delen ovanför mofsett till gpu:n (inringat omkråde 3 på den första bilden i tråden)

Men jag tror att det kommer att gå bra, då hela aluminiumblocket borde få ungefär samma temperatur och kyla ner den delen bra endå, eller vad tror ni ?

Tackar, Jo jag har faktist ett vattenblock till socket Am3+ som jag tillverkat, den kyler min Phenom IIX6 1055T.

Nej, tyvärr har jag inte ritningar på något jag gjort.

Jag har inte tillgång till några styrda maskiner bara vanliga manuella fräsar och svarvar. Så några koder har dessvärre inte.

Och när jag tillverkat sakerna så har jag kommit på mått och konstruktionerna mm under byggets gång.

Lite uppdateringar.

Provmoterar igen, för att kolla var jag ska montera anslutningarna:

Dags att borra och gänga för anslutningarna (3/8" gänga) :

Nu börjar det att närma sig :

Tackar, roligt att folk är intresserade.

Fräsningen av vattenkanalerna påbörjas:

Jag fräser även lite olika djup i spåren för att skapa lite mera turbulens på vattnet:

Det börjar ta form, lite flänsar ovanför själva Gpu:n kvar bara:

Vad menar du med det, göra som kylflänsar i botten på kanalerna ?
Eller menar du att göra själva kanalerna med en dremel ?

Bra ide, det måste jag fundera vidare på.
Vad tror du om att sätta något i locket som styr vattnet mot botten över själva Gpu:n. Och på så vis öka tryket där.
Som på bilden nedanför ?

Sen funderar jag att fräsa från andra hållet också ovanför Gpu:n, då det borde minska risken för stillastående vatten mellan flänsarna.
Så att det blir som piggar istället. Och att vattnet kommer åt mycket bättre.
Vad tror ni om det ?

Enligt bild :

Jag byggde ett komplett vattenkylnings-system förut. Och fotade allt under byggets gång. Samt sparde det på ett usb-minne, Som jag tyvärr har tappat bort.
Men jag kan fota de andra delarna sedan och lägga upp dom också.

Angående aluminium så är hela systemet byggt i det, så jag blandar inga metaller. Och har även i glykol i systemet.