De senaste åren har Intel som tidigare var världsledande inom kretstillverkning blivit delvis omsprunget av TSMC. Tillverkningsprocesserna hos den asiatiska jätten utnyttjas i bland annat Apples framgångsrika A- och M-kretsar, i AMD:s Ryzen-processorer och Radeon-grafikkretsar och för nuvarande generation av Nvidias grafikkretsar.
När Intel för ett par år sedan släppte sin nya plan för utvecklingen under de kommande åren utlovades en ny era under 2024 med en ny typ av transistor kallad Ribbonfet och ett nytt sätt att leverera ström kallat Powervia. Det senare har Intel tagit fram två forskningsrapporter om, som ska släppas på nästa veckas VLSI-symposium. I ett pressmeddelande skriver företaget om de stora förhoppningarna som ställs till Powervia-tekniken.
Intel beskriver att processorer hittills tillverkats som pizza, med de minsta komponenterna och tätaste strukturerna i botten och grövre, mindre tättsittande komponenter högre upp i lagren. Den färdiga kretsen vänds uppochner och paketeras sedan.
Med Powervia byggs kretsen upp från två sidor. Först alla transistorer som utgör de logiska kretsarna. Ovanpå det skapas alla sammanlänkande kretsar (interconnects), men istället för att som tidigare placera strömkretsarna överst vänder Intel på kiselkakan, putsar bort det mesta av kislet och placerar sedan kretsarna för strömtillförsel på baksidan.
Steget mot billigare och effektivare håller schemat
Den nya designen innebär dels billigare tillverkning trots de extra stegen, dels att både de sammanlänkande och strömförsörjande kretsarna kan göras tjockare vilket ger högre verkningsgrad och signalstyrka.
Tidsplanen från 2021 kommer enligt Intel hållas och de första kretsarna tillverkade med 20A-noden, där Powervia ingår, börjar produceras under 2024. Intel räknar även med att komma igång med nästa tillverkningsnod kallad 18A, mot slutet av 2024.
