När det kommer till primärminne av DDR-typ har kapaciteten dubblerats enligt en förutsägbar binär skala, från 4 till 8, 16, 32, 64 GB och så vidare. En av nyheterna med DDR5 är möjligheten till minnesmoduler med icke-binära tal som 24, 48 och 96 GB. Minnen av den här typen väntas bli vanliga på serversidan och letar sig nu även ut på konsumentmarknaden.

I början av året blev Crucial först ut att introducera DDR5-minnen med kapaciteter om 24 och 48 GB för stationära och bärbara datorer. Nu följer Corsair efter med den entusiastorienterade serien Vengeance, som till skillnad från Crucials dito har kylflänsar och stöd för nödvändiga finesser som discobelysning – RGB.

Specifikationer: Corsair Vengeance DDR5

Artikelnummer

Kapacitet

Hastighet

Timings

Spänning

RGB

CMH96GX5M2B5600C40

2 × 48 GB

DDR5-5600

40-40-40-77 (2T)

1,25 V

Ja

CMK96GX5M2B5600C40

2 × 48 GB

DDR5-5600

40-40-40-77 (2T)

1,25 V

Nej

CMH96GX5M2B5200C38

2 × 48 GB

DDR5-5200

38-38-38-88 (2T)

1,25 V

Ja

CMK96GX5M2B5200C38

2 × 48 GB

DDR5-5200

38-38-38-88 (2T)

1,25 V

Nej

CMH48GX5M2B5600C40

2 × 24 GB

DDR5-5600

40-40-40-77 (2T)

1,25 V

Ja

CMK48GX5M2B5600C40

2 × 24 GB

DDR5-5600

40-40-40-77 (2T)

1,25 V

Nej

CMH48GX5M2B5200C38

2 × 24 GB

DDR5-5200

38-38-38-88 (2T)

1,25 V

Ja

CMK48GX5M2B5200C38

2 × 24 GB

DDR5-5200

38-38-38-88 (2T)

1,25 V

Nej

Corsair har inte tillkännagivit de nya Vengeance-minnena utan dessa avslöjas genom butikslistningar (via Tom's Hardware) världen över. En av dessa är PC Canada som listar åtta minnespaket, varav hälften har en total kapacitet om 96 GB (2 × 48 GB) och den andra hälften 48 GB (2 × 24 GB). Sett till specifikationer handlar det i grunden om fyra olika kit, som vardera har ett utförande med RGB-stöd.

Att det med DDR5-minnen introduceras "mellanstorlekar" som 24, 48 och 96 GB är av prismässiga och tillverkningstekniska skäl. Att krympa minnesceller och få plats med fler på en given kretsarea har inte varit en självklarhet på många år, utan tvärtom har utvecklingen på den fronten i princip tagit stopp. Det är därför inte heller en självklarhet att det under överskådlig framtid är möjligt att dubblera minneskapaciteten hos en ensam modul.

Det finns alternativa vägar framåt, men dessa har ett högre pris än vad som vore acceptabelt i konsumentled, och i vissa fall även köpstarka kunder som verkar inom datacenter. Det är att använda paketeringsteknik som Through-Silicon Via (TSV), där vertikala ledningsbanor i minneskretsar gör att dessa kan staplas ovanpå varandra för att öka kapaciteten. Principen bakom är densamma som AMD 3D V-Cache. Det är på den här vägen Samsung ämnar göra DDR5-minnesmoduler med kapaciteter om hela 512 GB och 1 TB styck.

Utan TSV är sätts gränserna dels av kapaciteten hos enskilda minneskretsar, som inte kan krympas på samma vis som det historiskt varit möjligt, dels av många av dessa som ryms på ett kretskort. Enligt Brian Drake, affärsutvecklingschef på Micron, ligger gränsen idag på just steget mellan 64 och 128 GB – 96 GB.