Ryzen 9800x3d - Metod för applicering av kylpasta

Jag brukar sätta en dutt i de fyra hörnen och en i mitten, alltså i "kvadraten" inte de utstickande delarna av processorn.

För egen del valde jag metoden beskriven här:

Någon hävdade att källan är Noctua, men har inte dubbelkollat det.

Föreslagen appliceringsmetod varierar beroende på vilken värmeledande smet man använder, så kika alltid med tillverkaren vad de rekommenderar.

Drog ett kryss på min och temperaturen ser okej ut.

Det räcker inte, och är dokumenterat flera gånger om på youtube bland alla datortechkanaler.

Bättre att köra två sträck i ett X med lagom mängd pasta.

Det knepiga i sammanhanget är ju att det största kylbehovet inte är i mitten på IHS:en, utan snarare bakom texten i högerhörnet, där den ensamma CCD:n på en 9800X3D kommer sitta.

Ja, det är sant. Därför kör jag med Noctuas offset mount.

Källa ?

https://www.youtube.com/shorts/AEg0rr6eUEI

Där ser du varför man *inte* ska köra en kladd i mitten. Du ska heller *Inte* sprida ut pastan innan du placerar kylaren, eftersom IHS inte är helt platt så kan du få en enorm luftbubbla mellan kylaren & IHS.

https://www.youtube.com/shorts/DYwaIHgVHfg

Här ser du varför X är bättre. Även om kladden i mitten hade varit större/mer pasta, så hade den fortfarande missat runtom IHS versus X som fyller ut hela IHS. Då är detta på stora IHS'er för sin tid.

https://www.youtube.com/shorts/NxjbiUaq62k

Här är en short som visar hur kladden i mitten fungerade förrut, IHS var mycket mindre i storlek.

Jag tänkte inte mig för när jag installera min 9800X3D & körde en kladd i mitten, men tyckte temps var lite höga. När jag tog bort min Noctua NHD15 så var inte hela ytan täckt, & då tog jag ganska mycket pasta.

Körde X istället, som fick bättre temps. Fick montera ner kylaren igen & sätta dit en annan bracket som flyttar Noctua kylaren pgahur 9800X3D är utformad inuti nu, & visade sig att X metoden täckte hela IHS.

Därav borde kanske den största blobben kylpasta vara i höger nederhörn, tänker jag.

Därför man lade en klutt där också samt en försvarlig mängd i mitten som förhoppsningsvis täcker både IO die och ansluter med pastan i varje hörn.

Det där bevisar ju ingenting, känns som clickbait shorts. Kör alltid i mitten och hela min IHS och kylarblock är helt täckta varje gång.
Tänkte mer faktiska test som visar att tempsen faktiskt skiljer sig i praktiken.

Finns en del test på tuben och tempsen skiljer någon grad mellan olika tekniker. För mycket eller för lite däremot skiljer mest.
Jag körde kryss.

Källa: https://noctua.at/pub/media/blfa_files/manual/noctua_nh_u12a_...

Tack! Tyckte att det designmässigt såg ut att kunna stämma, men alltid bra att veta exakt var bilden kom ifrån.