Oroar jag mig i onödan?

Min nuvarande kylare är en Thermalright True Spirit 120M som jag varit väldigt nöjd med. Nu när jag funderar på att skaffa ny dator var jag in och tittade på efterföljaren Thermalright True Spirit 120M rev. B. De verkar ha rationaliserat bort backplaten. Nu är det inte världens tyngsta kylare men jag vill nog ha en traditionell lösning, är det någon som vet hur det fungerar utan och om det finns risk att kortet går sönder?

Menar att man har en ram/platta på baksidan av moderkortet som sprider ut kraften över en större area, alltså mindre tryck istället för att som de på vissa modeller bara använder skruvar och någon bricka och hoppas att materialet i kortet skall tåla spänningarna.

Jag byggde den här hösten 2011. Sådär såg inte mitt kort ut men har ju inte hängt med i utvecklingen iofs. Jag satte den vida ramen/bygeln i det kvadratiska bultmönstret och det följde med en annan ram/bygel i rejält tjockt gods för baksidan.

Det måste vara något som jag inte förstår. När jag byggde min nuvarande dator så följde två ramar med som hade ett kvadratiskt bultmönster som passade i hålen på moderkortet. De hålen är ju långt utanför plattan för orginalmonteringen som t.ex. på bilden ovan. Den som man skulle sitta på baksidan av moderkortet hade ju uppenbarligen uppgiften att fördela kraften vid åtrdragning av skruvarna. Nu säger Thermalright att man på vissa modeller rationaliserat bort den. Det innebär ju då en skruv rakt ihenom kortet (samt möjligen en bricka), en lösning som gör att spänningen på stället blir mycket större.

Men fästet på framsidan hade ju aldrig passat på något annat som den var designad. Mitt moderkort hade inget sådant, det kvadratiska hålmönstret bestod av just bara hål. Ingen som helst förstärkning på baksidan. Nya fästen är alltså avservärt mindre?

Mitt gamla kort har ingen backplate utan ser ut som på bilden ovan, det är just det. För att få fast kylaren var jag tvungen att använda backplaten/ramen som följde med Thermalrightkylaren och som passade i det kvadratiska bultönstret som jag markerade med rött. Nu skriver Thermalright om modellen jag tittade på att man rationaliserat bort backplaten. Det tolkar jag som att ramen/bygeln på ovansidan som håller fast kylaren av kortet helt enkelt dras fast med skruvar genom dessa hål och då blir ju trycket väldigt mycket högre på själva moderkortet än om man klämmer fast det hela mellan två ramar.

Jag är inte helt säker men min förra dator tror jag hade snabbfästen som man tryckte in i hålen för standardkylaren, en ytterst rapplig lösning ansåg jag men den var ju å andra sidan mycket lättare och kortare än bättre kylare och bryter inte lika mycket.