Grafikarkitekturen Xe är en skalbar historia som ska sätta Intel på kartan när det gäller grafikkretsar av alla slag: strömsnåla varianter för bärbara datorer, kraftfulla kretsar för datacenter och dedikerade grafikkort för spel. Konsumenter kan redan lägga vantarna på förstnämnda som ett enkelt instegskort eller integrerat i "Tiger Lake" och "Ice Lake". Spelinriktade Xe-HPG (High Performance Gaming) ligger ännu en bit fram i tiden, men uppdateringar rullar ut med jämna mellanrum.
Via inofficiella kanaler har det framkommit att Xe-HPG-varianten med kodnamn DG2 kommer i fem varianter med toppmodell bestyckad med 512 beräkningsenheter (EU), 16 GB GDDR6-minne och prestanda kring Nvidias Geforce RTX 3070. I ett Twitter-inlägg poserar nu Intels Raja Koduri, chef för grafikdivisionen, i det högblanka kislet hos just DG2-kretsen med 512 EU.
Koduri berättar samtidigt att arbetet går framåt och att de senaste veckorna bjudit en övergång från hackigt till välflytande. Därtill förklaras att optimeringar för drivrutiner och spel nu ligger på mjukvaruavdelningens bord, vilket talar för att hårdvaran börjar närma sig ett färdigt stadium.
På Twitter visar därtill användaren "rogame" den nya bilden kombinerad med äldre diton på kretskort för DG2-användning. Detta används för för att räkna fram kretsens ungefärliga dimensioner 23,5 × 8,5 mm för en yta på 190 mm² – nära hälften av de 392 mm² som gäller GA104 från Nvidias Geforce RTX 3070. Intel ska använda TSMC:s 7-nanometersteknik medan GA104 tillverkas på Samsungs 8 nanometer.
Att bolaget är nära en färdig produkt är i linje med uppgifter om att de tre mest kraftfulla DG2-kretsarna ska ingå produktion mellan vecka 43 och 50 i år, för att nå marknaden tillsammans med Intels "Alder Lake"-processorer. Inledningsvis tar Intel sikte på att placera grafikkorten i bärbara datorer, men bilder av fristående varianter för stationära har sipprat fram, varför en sådan lansering sannolikt inte är allt för avlägsen.
