I somras städade Intel i namngivningen kring tillverkningstekniker och bolaget gav då nanometer-benämningen foten, samt presenterade löst vad som väntar framöver. Under ett investerarmötet som hölls i torsdags blev planerna mer konkreta. Den gamla Tick-Tock-modellen, där ny processnod och varvas med förbättrad arkitektur, har inte använts på många år. Framöver väntar dock både nya noder och arkitekturer med ett riktigt högt tempo, som snarare innebär "tick" och "tock" på samma gång.
Intels produktplan nämner nu officiellt 18A för första gången, där versalen står för måttenheten ångström som är en tiondels nanometer. Värt att ha i åtanke är att i processorvärlden handlar vare sig ångström eller nanometer om faktiska mått, utan är sätt att namnge och ge en fingervisning på hur avancerad en teknik är. Intel kallade exempelvis 20A för 5 nanometer tidigare, men processorjätten är inte ensam om att döpa om eller ta ut svängarna med måttangivelserna. Eftersom det saknas en gemensam standard kan tillverkarna i stort sett kalla sina noder för precis vad de vill.
På konsumentsidan håller Intel på att färdigställa "Raptor Lake" för lansering senare i år, som likt "Alder Lake" kommer att använda Intel 7-teknik för tillverkning. Någon gång i mitten av 2023 ska efterträdaren "Meteor Lake" finnas tillgänglig på Intel 4, med "Arrow Lake" planerad för 2024 på Intel 20A. Efter det kommer "Lunar Lake" på Intel 18A, som enligt tidigare uppgifter är planerad till början av år 2025.
Intel har givetvis massor av andra produkter planerade som kommer att använda samma produktionsnoder och dela processorarkitekturer, men som kanske inte är relevanta i just det här sammanhanget. Intel 3 finns också med i produktplanen, men är inte en Intel-signerad nod, utan kallas extern. Extern i det här sammanhanget betyder TSMC, där Intel tillverkar bland annat Arc. Det är oklart om några processorer kommer att tillverkas av TSMC, men det är möjligt att delar till framtida processorer förläggs hos den branschledande kontraktstillverkaren.
Intel kommer nämligen att flytta över till vad de kallar Flexible Tiled Architecture, vilket betyder att Intel följer i AMD:s spår och bygga processorerna av flera kretsar. Företaget kommer att fortsätta att använda kraftfulla (P) och energieffektiva (E) processorkärnor och nästa steg ser ut att vara utveckling av modulära grafikprocessorer, samt någon form av integrerad acceleration för artificiell intelligens. Intel lovar också att tillverka strömsnålare produkter.
Pat Gelsinger visade också upp en kiselplatta (eng. wafer) med SRAM, tillverkad på 18A. En sådan platta är vad halvledartillverkare använder för att testa nya produktionsnoder för att säkerställa att de fungerar som tänkt. Nämnas bör också att den var tillverkad med Intels Gate-All-Around-transistorer som Intel kallar RibbonFET, vilket är ett nytt sätt att tillverka transistorer på. RibbonFET introduceras med Intel 20A, om allt går enligt planerna, och ersätter då nu aktuella FinFET-varianter.
