Kylpasta kan vara orsaken till höga Ivy Bridge-temperaturer

Ska bli spännande att se om detta även gäller för konsumentreleasen, eller bara är nån slags tillfällig lösning på testexemplaren.

Måste man ha kylpasta kan jag inte ha stockkylaren utan det?

Nu är det ju precis som med athlon X2, där var det samma sak. Jag minns att jag plockade av heatspreadern och monterade ett vattenblock direkt på kärnan istället. Lär ju gå fint även här.

Nej?

Jag har aldrig använt lödpasta utan bara läst om det och lödning med sådant.

Men den lödpasta jag sett tidigare har varit burkar med flussmedel, jag antar att det är vanligare med en sådan beskrivning hos företag som bara har en liten försäljning av prylar för lödning.

Var är tom's hardware?
Dom var ju snabba med att fejka problem med AMD ap länge sen

Skickades från m.sweclockers.com

Jag vill gärna inte se mig som varken korkad eller cynisk. Problemet är väl att det dykt upp en möjlig förklaring till "misslyckandet", och jag undrar om det kommer en reaktion från Intel. Har lite svårt att se att det skulle påverka så negativt i sådan omfattning, men jag är inte helt bevandrad i den här typen av ingenjörskap. Rykten om felaktiga tempgivare är väl inte ens utredd officiellt än?

OM det vore så, varför skulle Intel inte försöka lösa det på något sätt? Goodwill är en stark kraft.

Laptop-versioner av intels processorer har sällan/aldrig haft värmespridare. I de (nästan hundratal) bärbara jag skruvat i så har jag aldrig stött på en intel-processor med värmespridare, de kyls med kylpasta direkt mellan kärnan och kylblock.

Hur som helst dåligt av intel, stationära processorer med högre TDP behöver effektivare kylning.

För att undvika förvirring, så är det inte kylpastan på IHS (plåtytan på processorn som du sätter original eller tredjepartskylare på) som diskuteras i artikeln (som iofs behövs för att få bra värmeöverföring mellan processorns IHS och kylflänsen på processorkylaren). Det är kylpastan mellan processorkislet och IHS som avses i artikeln. På Sandy bridge lödde man fast IHS i kislet istället för att använda kylpasta, vilket ger bättre värmeöverföring.
Att helt strunta i värmeöverföringsmedium (tenn eller kylpasta) resulterar i skyhöga temperaturer på nolltid (eftersom IHS då får mycket dålig kontakt med kislet för värmeöverföring).

IHS används för att dels fördela värmen över en större yta och dels för att skydda processorkislet från yttre åverkan.

Många som missade ordet "kan".

Fram med rakbladen nerds Om detta är fallet så är det otroligt snålt av Intel, snålt tidigare också då core2duo E6xxx och E4xxx också haft det "problemet".

Någon som vet hur AMD gör med sina cpuer?