Sandia visar ny typ av processorkylare

Du har glömt att räkna med turbulensen.

Låt oss se från där det började, du deltog inte i början men du citerade mig senare. Om du var inblandad i en annan diskussion vet jag inte, det har inte jag kollat upp, men du citerade mig och la dig därmed i den som följer nedan:

#12410021
#12410037
#12410073
#12410225
#12411796
#12412292

Läs hela kapitlet. Den mätningen och många andra andvänds för att bygga upp en modell för värmetransporten i kylflänsen. Läs sista delen så går de igenom resultatet lite snabbt. Kan hända att det står mer om det någon annanstans. Jag har inte hunnit läsa igenom det ordentligt än för jag har haft fullt upp. Om det du läst inte säger dig så mycket är nog hela rapporten för teknisk för dig. Kapitlet om värmeledning kräver nog en universitetskurs i värmetransport för att man ska förstå det fullt ut.

Precision och ljud lär inte vara några problem men har också svårt att se att den kommer vara prisvärd. Varför skulle den inte klara stötar? Själva flänsen sitter ju fast på en axel och det är inga problem att bygga en motoraxel som det inte är något spel i. Jag ser inte varför den skulle vara mer stötkänslig än en hårddisk.

1, Du ska inte jämföra med koppars ledningsförmåga utan någon form av kylpasta som har en värmeledningsförmåga på ca 1-5 W/mK.
2, Du glömde tydligen läsa igenom hela stycket du refererar till.

"Having said that, in small diameter high-speed devices, such as those that might be used for
direct cooling of a CPU IC package, this thermal conductivity enhancement factor may be
considerably larger. This effect is potentially very important because the reduction in air gap
area associated with small-diameter devices will itself raise the air gap thermal resistance
considerably. It should also be noted that in future devices the incorporation of a
hydrodynamic bearing, which typically entails the addition of air gap surface features such as
grooves, will also likely enhance convective heat transfer in the air gap region. Lastly, in
some cases it may also be worthwhile to incorporate additional surface features, texture, etc.
for the sole purpose of further enhancing convective heat transfer in the air gap region."

Du verkar också missa att hela konstruktionen har betydligt mindre totalt värmeledningsmotstånd än befintliga kylare med motsvarande storlek. Nu har de 0,2 K/W enligt deras egna mätningar vilket ska jämföras med en stockkylare som ligger på runt 0,5 K/W. En nyare tornkylare har runt 0,1 K/W i termiskt motstånd vilket är vad de väntas uppnå med nästa prototyp. Så vad är problemet med att få samma kyleffektivitet fast mycket mindre? Skulle vara intressant att se hur stor utvecklingspotentialen är för den här tekniken för tornkylarna har ju kört fast rätt ordentligt. Det har inte hänt mycket de senaste 5 åren eftersom begränsningen primärt ligger i att transportera bort värme från värmespridaren upp till kylflänsen och den begränsade ytan man har att jobba med gör att det i slutändan är värmetransporten i heatpipsen som sätter gränsen. Detta kommer bara bli värre och värre i takt med att processorerna krymper vilket ökar värmefluxet.

Du verkar ha missat vad hela den diskussionen handlade om. Det var att någon mindre beläst person fick för sig att det här var samma kylning som Apple hade i sin nya macbook. Missförståndet verkade grunda sig i att personen i fråga inte vet något alls om fläktars funktionalitet utan bara tittade på utseendet. Genast påpekade flera andra att denna nyhet har noll och inget att göra med Apple och deras fläktar mer än att båda innehåller en radialfläkt. Båda fläktarna är radialfläktar och båda skärmarna är touchskärmar. Ska vi gå in lite djupare och se det hela på ett mer filosofiskt plan så har inte ens två iPhone av samma modell exakt samma touchskärm. Det ligger inbäddat i naturen att det alltid skiljer sig lite, en atom hit eller dit. En isotop här och där. En liten tillverkningsmiss. Fast det blir ju snabbt väldigt löjligt att blanda in Herakleitos och Platon i det här (se "panta rhei" om du missade referensen) så vad sägs om att vi enas om att Både Apple, AMD och Sandia använder sig av radialfläktar tillsammans med alla andra laptoptillverkare, grafikkortstillverkare och en god del av alla tillverkare av ventilation.

Vad är din poäng om jag får fråga?
Vad är det för mening med det du har sagt och dina uttalanden om att apples radialfläktar är osymmetrisk osv, vad är det du vill få sagt med dom inläggen?

Du argumenterar emot någonting ingen har sagt förövrigt.
Men om vi bortser ifrån det, vad är din poäng? Vad är det du vill argumentera för?

Det är inte exakt samma fläktar, det har jag inte påstått. Du lägger ord i munnen på mig. Det jag säger är att båda är radialfläktar, och de båda har precis lika lite gemensamt med Sandiakylaren som är något totalt annorlunda. Det var när någon trodde att Apples fläktar delade teknik med Sandiakylaren som jag sa ifrån och visade att Apple kör på radialfläktar precis som väldigt många andra.

Alltså, HTC Diamond och Iphone har inte samma touchscreen, men båda har touchscreen, och ingen av dem är särskilt lika en hologramprojektor t.ex.

De har släppt ännu mer info om den senast i augusti. http://www.frostytech.com/articleview.cfm?articleID=2722.

Pengar från staten lär de inte få nu när republikanernas envishet stängt ned amerikanska statsapparaten och håller den som gisslan