Radeon 4000-seriens kylare i bilder

Är det här lika bra som det ser ut att vara på pappret?

förhoppningsvis bättre då vanligt papper inte ger många FPS i crysis... åtminstånde inte i de högre upplösningarna...

Förhoppningsvis är de det men ingen vet med säkerhet än. Högre siffror har ingen betydelse på papper än hur det egentligen presterar i verkligheten. Bror också på hur optimerad kärnan är

EDIT: För 5:e gången i veckan ännu en till hann före mig :/

Hoppas 4870 inte är större än ett 8800GTS annars måste jag byta chassi också =/

Kommer nog bli ett 4870 som det ser ut nu. Frågan är bara om min tower kommer kunna driva kortet då allt fler kort börjar kräva löjligt mycket ström. Men det ser onekligen väldigt nice ut och återigen ser det ut som det kommer bli ett Ati-kort men skulle Nvidia prestera bättre så kanske det blir ett sådant (var väldigt länge sedan jag köpte ett Nvidia-kort så det är kanske dags att köpa sig ett och se om de är bättre än Ati´s).

Vad skulle utvecklas utöver värme? Lägesenergi? Rörelseenergi? Ljus?

Precis all ström (100%) som ett chip drar omvandlas till värme. Inget annat. Därmed kan du inte mäta någon sådan effektivitet.

jag gillar mina 3870 jag har klarar mig nog tills nästa stora generation tror jag.

men om kylarna.. allvarligt funderat över varför dom inte gör något vettigt med crossfire SLI, gör en luft tunnel vet jag. som går runt båda korten, drar in luft från gramsidan, och skickar ut den där bak. ha en stor 120mm, tyst fläkt som drar in kill luft eller nått.

4870 ser riktigt intressant ut i mina ögon, både billigt och sjukt bra specs.

Gör nu inte misstaget som många nVidiafanboys gjort här.
Folk kan ofta inte läsa specs, och då kan ATis kort se helt övergrymma ut, sen blir folk besvikna och som motreaktion så hejar de på nVidia och hat ATi.

HD4870 har förvisso bra specs, men man ska inte stirra sig blind på shaderprestanda, man ska inte bli förvånad om TMUerna t.ex. begränsar.

Många trodde ju R600 skulle äga upp G80 rejält, men då glömde man titta på TMUerna som blev R600s fall.

Ser att HD 4870 har 2 stk 6pin pci express kontakter. Det kan inte stämma .

HD 3870 har ju bara 1, luktar lite fejk de bilderna . Men vem vet ?

HD3870X2 tillverkades också i 55nm. Det är ju inte konstigt om HD4870 som är ett starkt uppgraderat HD3870 drar mer ström. Å andra sidan har inte energitransformation med yta att göra. Ytan hade varit lika varm om det hade varit 55nm som 65nm. Dock hade 55nm kylts bättre av en dedikerad fläkt, då den inte har lika mycket yta att kyla.

Förstår inte riktigt vad du menar, men 9800GX2 var ju helt sjukt varm. I sweclockers test så idlade de båda 9800GX2 mellan 60 och 64 grader och i load låg dem vid 73 till 74 grader. Asus HD3870X2 Top när den var överklockad låg vid 48 grader i load och 37 grader i Idle. Nu var inte detta referenskylaren men HD3870X2 var så vitt jag kommer ihåg ett kallare kort än 9800GX2.

Själv tycker jag om den lite mer progressiva kylardesignen med svart och rött. Litet steg från enbart godisrött (dock tycker jag om det röda temat), och jag tror att en blandning av svart och rött kommer göra att göra gott

Två kontakter låter ganska rimligt. HD4870 drar ju trots allt en hel del mer.

55nm ger mindre kontaktyta, blir svårare att kyla ner då. Kan ju jämföras med att om du har två flänsar en stor och en lite mindre, så kyls den lite mindre inte lika lätt av fläkten.

Kommer med grova överdrifter för att det ska vara klart.
100W på en kvadratmeter behöver inte kylas, men 10w på en kvadratcentimeter måste kylas.

Jo , det kanske är därför ATI väljer att köra med de kylarna, har för mig att fläktarna som sitter på låter, det är väl samma som de använde på HD 2900xt/pro?

Tycker att kylaren på HD 3870 är tyst och bra som den är. Varför kan de inte då använda det då ? Det räcker väl att de trycker dit en eller fler heatpipes, aja det återstår att se .

Om ni tittar lite mer noggrant på bilderna ser ni att de är inte fullt 100% koppar. det är endast bottenplattorna som är av koppar medan kylflänsarna på dem är av aluminium!

Enklast ser man det på 4870 kylaren. det sticker ut aluminium flänsar helt självklart på baksidan! 4850 kylaren kan man gissa att det är aluminium om man tittar på flänsarnas storlek och design under plasten. 4870X2 kylaren ser man ju kylflänsarna under plasten också... Är det inte fel färg och indikerar att det är aluminium? Varför dyr koppar när 4870 fick aluminium flänsar, det är ju bara 2st kärnar med egna flänsar, aluminium duger helt bra(gissning på deras tänk).

Hoppas att det bara är en strömkontakt! Har endast 2st. på mitt nätaggregat och jag är sugen på crossfire.

Jo det är klart, men det har ju snarare med storleken av kylflänsen att göra. Två kärnor varav Kärna A är mindre än Kärna B, spottar ut lika mycket energi. Det finns enligt fysikens lagar ingenting som säger att Kärna A skulle bli varmare än Kärna B. Det har ju snarare med massan att göra. Visst är det skillnad på 100w på en kvadratmeter och 10w på en kvadratcentimeter. Luften agerar ju som en kylfläns om den nu är kallare (vilket är väldigt trolig om du nu inte har satt datorn i bastun:D), då temperatur bara är en mätning av vilken rikting värmeenergin överförs. Det är då från den varmare till den kallare. På en kvadratmeter får du betydligt mer luft (dvs. större kylfläns) medan det blir lite krångligt på en kvadratcentimeter. Som sagt, har storleken på chippet ett indirekt förhållande till hur kallt/varmt det går, vilket då egentligen beror på storleken av kylaren/kylfläns som kan komma i kontakt med chippet medan det inte har någon korrelation med hur mycket värmeenergi som spottas ut (dvs. att hade kylaren varit exakt lika effektiv som för ett större chip med samma värmeutveckling, hade de varit exakt lika varma/kalla), då formeln är delta Q=mc delta T. Har det en temperatur som är högre så beror det på massan och inte storleken. Hoppas jag inte låter som en skitstövel...har precis gått ut IB och det känns lite skummt att inte ha fysik 3 dagar i veckan längre

Självklart spottar ett 100w 65nm chip ut lika mycket värme som ett 100w 55nm chip. Men precis som att en fläns som har mindre kontaktyta med luft kyler sämre så kyls ett chip med mindre kontaktyta med flänsen också sämre.

Jag tycker de borde försöka med en ny typ av fläktkonstruktion, Zalman VF1000 och Revoltec Freezer Pro borde bli en standard för framtidens kort nu när till och med mainstream korten börjar dra över 100W.

Grymt sugen på dessa kort!