Kampen om bästa systemkrets för framtidens AI-inriktade bärbara datorer ser onekligen ut att utspela sig på årets Computex-mässa i Taiwan. Detta blev särskilt uppenbart när AMD:s VD Lisa Su intog scenen på bolagets presskonferens, där hon presenterade det företaget kallar "världens bästa processor för Copilot+-datorer" i form av den nya Ryzen AI 300-seriens processorer.
Till att börja med byter AMD namnschema för sina bärbara processorer med AI-inriktade acceleratorkretsar, där exempelvis föregångarna gick under namnen Ryzen 7040- och Ryzen 8040-serierna. Det nya samlingsnamnet blir Ryzen AI, där 300-serien syftar på att det är bolagets tredje generations processorer med NPU-krets för AI-tillämpningar.
Ryzen AI 300-serien, som även går under kodnamnet "Strix Point", består av tre stora nyheter. Dels handlar det om en helt ny NPU (neural processing unit) för AI-tillämpningar enligt arkitekturen XDNA 2, vilken ska erbjuda en markant ökning i prestanda. Därtill tar processorkärnorna steget över till arkitekturen Zen 5 samtidigt som grafikdelen uppdateras till den uppfräschade RDNA 3.5.
Den nya NPU-kretsen, vars primära syfte är att utföra energieffektiva AI-beräkningar på språng, erbjuder en prestandanivå på upp till 50 TOPS, vilket är en imponerande ökning mot föregångaren Ryzen 8040 som endast erbjöd en krets med 16 TOPS. AMD säger sig ha den kraftfullaste NPU-delen på marknaden, då den utpresterar Qualcomms Snapdragon X Elite som har 45 TOPS – en nivå som även Intels kommande bärbara processor Lunar Lake tros ligga på.
Med arkitekturen Zen 5 tar AMD steget hela vägen upp till 12 processorkärnor med den nya toppmodellen Ryzen AI HX 370, vilket är fyra kärnor mer än det föregående flaggskeppet. Denna har en maximal klockfrekvens på 5,1 GHz och integrerar den nya grafiklösningen Radeon 890M. Den sistnämnda baseras på grafikarkitekturen RDNA 3.5 och erbjuder 16 beräkningsenheter (CU:s) – ett steg upp med 33 procent från tidigare generation.
Enligt bolagets egna mätningar utpresterar Ryzen AI 9 HX 370 (vid 45 W TDP) konkurrenten Qualcomms systemkrets Snapdragon X Elite i såväl enkel- som flertrådade arbetslaster. Detsamma gäller när den jämförs mot Apples M3 och Intels nuvarande generations Core Ultra-processorer.
AMD trycker också hårt på den ökade prestandan hos den integrerade grafikdelen hos Ryzen AI 300-serien. Ihop med toppkonfigurationen Radeon 890M hos Ryzen AI 9 HX 370 ska bildfrekvensen ligga i snitt 36 procent bättre än Intels nuvarande toppmodell Core Ultra 185H.
Flertalet företag kommer att leverera datorer med de nya Ryzen AI 300-processorerna, däribland Lenovo, HP, MSI och Acer. Först ut blir dock Asus som släpper sina första modeller i juli år 2024.