Mycket kylpasta som smetas ut med spatel är rätt sätt nu?

Det finns många sätt att applicera kylpasta och gränsen för vad som är för mycket ligger ganska högt. Har du en kylpasta som kan leda ström eller använder flytande metall måste man givetvis vara lite mer försiktig så att det inte hamnar på ställen där det kan orsaka kortslutning. Att smeta ut den som han gör i videon kan ge lite bättre resultat än att låta kylaren trycka ut det, men appliceringsmetoden spelar ingen roll om man sen gör en halvtaskig montering av kylaren.

Finns många tankar och tyckare om detta. Det som eftersträvas är naturligtvis ett jämt och tunt heltäckande lager utan luftfickor. Så vad är då nackdelarna med respektive metod, sett ur ett extremfall?

Ärta: Ojämn spridning, kant som lämnas utan kylpasta (luftspalt)
Spatel: Innestängd luft ((flera) bubblor, om än så små) mellan kylare och pastans yta.

Luft leder värme sämre än kylpasta. Kylpasta leder värme sämre än metall. Slutsatsen är att man vill ha en så tunn, men heltäckande, hinna av kylpasta när kylaren är monterad. Monteringstrycket pressar förhoppningsvis ut pastan effektivt oavsett metod.

Chipsytor (både processor och GPU) är dessutom inte helt flata, de är antingen konkava eller konvexa.

Ja du frågar ju om för cpu så det jag skrev om för gpu blir lite orelevant. Det är viss skillnad mellan gpu & cpu, cpuns topp är ju en värmespridare och chippet inuti är mindre och i mitten (såvida man inte "de-liddar cpun) medans på gpu applicerar man kylpasta direkt på chippet.

För cpu:
- Var inte rädd att lägga för mycket, såvida det inte är metallisk/elektriskt ledande.
- Du kan lägga lite extra på sidorna och/eller hörnen ifall du tänker att det ej kommer täckas annars.
- Var inte så orolig att det ska bli 100%, spelar ej så stor roll, speciellt inte ifall det är en normal cpu som inte drar flera hundra watt.

Såklart kan det också vara skillnad mellan olika pastan som åvan kommentarer nämner, jag själv har aldrig använt något nämnvärt utan bara det billigaste jag hittat.

"cpuns topp är ju en värmespridare och chippet inuti är mindre och i mitten"

Njae akulle säga att idag är sällan cpun bara ett chip i mitten. Cpuer har idag ofta flera chip utspridda lite random under värmespridaren.

Men i övrigt håller jag med gör som man vill inga större skillnader sålänge man inte snålar med pastan så den inte täcker ordentligt där chippen sitter.

Bättre att de kladdar lite runtom än att man bara täckt hälften av chippen.

Exempel 9800x3d.

Visst spridaren kommer ta upp en del värme men att faktisk ha bra kontakt mot värmespridaren över chipen mot kylaren är att föredra.

den enda gången du får sämre kylförmåga är när du använder för lite kylpasta, allt annat är ok, den "bästa" metoden verkar vara att smeta ut det eller att köra kryss, men det skiljer knappt en grad vid många olika metoder.
Anledningen att köra kryss eller smeta ut det är att verkligen få med alla hörn "just in case"

finns flera videos med folk som FÖRSÖKER få luftbubblor utan att lyckas så spatel kommer aldrig ge luftbubblor

Ja det där med luftbubblor är bara en myt som ständigt repeteras, det är som med många andra datorbyggarmyter så som att kabeldragning påverkar luftflödet eller att för mycket kylpasta ger sämre kylning. Någon säger det, mer okunniga ser det, de repeterar det till andra okunniga, cykeln fortsätter. Den enda riktiga regeln när det kommer till kylpasta är att inte ha för lite, om du inte kör flytande metall, då spelar du efter helt andra regler.

TS får provmonter med en liten plexiglasskiva och se till att det blir bra.

Det är väl ett fysikaliskt faktum, kylpastan är ju en termisk isolator jämfört med metallerna den skall överbrygga. Så tunnare isolering = bättre. Den enda vitsen med kylpasta är att tränga bort luft som har en betydligt sämre värmeöverföringskapacitet.

Termisk konduktivitet:
384 Koppar
73 Thermal Grizzly Conductonaut
12.5 Thermal Grizzly Kryonaut
0.026 Luft
https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_conductivity_and_resist...

Hade nog mest tittat på kryo/phase sheet idag. En del högpresterande pasta kräver ju återkommande byten för att hålla sig i topp.