Intel höjer temperaturtaket på framtida processorer

Intel upprepar sig, de blir åter igen tagna på sängen.
Så går det när man slutar utveckla och lever på att sälja samma gamla arkitektur, om historien ska upprepa sig så har de 3-4 års kräftgång kvar innan en ny arkitektur är på inrullning.

Intel hade diverse prototyper på ersättare till dagens processorer för en massa år sedan när forskarna var klara med dagens arkitektur med QPI, de som då forskade på dessa jobbar väl knappast kvar så det tar nog tid att gå igenom allt material.

Majoriteten av värmen kommer från CCD'erna som är 66.3 mm2. 7800X har en CCD och ligger på 140 watt.

Hur blir det om en laptop varit avstängd i fuktig miljö för att sedan snabbt gå upp i arbetstemperatur. Hur mycket sliter den snabba förångningen av fukt i processorsubstratet? Det borde lokalt motsvara en urbakning på betydligt högre temperatur, vilket inte rekommenderas.

Önskar istället att Intel gav oss tillbaka möjligheten att undervolta samtliga laptop-CPU:er.

Batteritid och stabilitet är viktigare än att vinna i syntetiska benchmarks.

Konduktiviteten i själva materialet ökar inte med ökande temperatur, däremot ökar förstärkningen i en bipolär transistor som kan ge okontrollerad strömrusning. Men det är inte bipolär-transistorer som används i processorer numera (tex i Cray-1 användes bipolär-transistorer) utan det är någon form av mos-fet.

Om vi tittar på de effekt mos-fet för kraftelektronik som jag jobbar med så är det så att tröskelspänningen sjunker med ökande temperatur men resistansen ökar (konduktiviteten minskar). Typiskt så kan resistansen gå upp med en faktor två från rumstemperatur till driftstemperatur på en sådan.

Det som kan hända med mos-fet p.g.a. att tröskelspänningen sjunker med ökande temperatur är om man använder dem i det linjära området, tex i audioförstärkare med mos-fet så kan det bli problem med strömrusning i vissa fall.

Nu används inte mos-fet i det linjära området i digital-kretsar utan de ska antingen vara fullt till eller fullt från.

Jag hittar jag inget datablad på någon fin-fet men nedan visas resistans mot temperatur för IRF3007:

Det är ingen fara då temperaturerna ligger i häraden av 100 grader. Däremot när man löder komponenterna så är det kritiskt. Det kallas för "the pop corn effect" vilket spränger sönder plasten om man inte förvarat komponenterna fuktfritt.

Har komponenten utsatts för fukt så är rekommendationen att baka den i 24 timmar vid 125 grader.

Så ingen fara för kretsarna däremot om det finns risk för att det kan vara kondens inne datorn så finns det ju andra saker som kan ge problem.

Tack för rättelsen👍

Tack, men tänkte inte på komponentkapslar. Vill minnas att för PCBA inför rework rekommenderas inte över 90C i urbakning, dels för att gammal stelnad PCB inte är lika elastisk som en färsk. Det är skillnad på poppande komponenter och slitage inne i en PCB med upprepad termisk stress över tid. Inte helt olikt hur blyfritt lod ställde till det för bland annat nVidia för ett par decennier sedan då värmeväxlingar över tid gav sprickbildning i lodet.
Men jag har inte JEDEC-dokumenten här nu.
Och pratar inte kondens. I ett fuktigare klimat så kan du ha en del fukt i en PCB att ta hänsyn till.

Intel har normalt sett justerat Tj_max med nya processer, så om Ivy hade 105C (vilket den hade, jag slog precis upp det) så bör Haswell ha haft samma. Skylake hade 100C, så då hade antagligen Broadwell det också. 32nm hade antagligen 105C - det är lite svårt att se eftersom desktop-modellerna har specen i Tcase, men gamla Arrandale på samma process hade Tj_max på 105C.

Tills det kommer fram till allmänheten/entusiasterna

Globalt ramaskri...

Men det var ju i princip det AMD gjorde med första generationens Ryzen.
Alla trodde att dom var skållheta tills AMD korrigerade tempen i sin AGEISA.

Beror nog på hur man ser det

AMD rapporterade 20 grader högre än verklig temperatur ifrån censorn på substratet, det blev senare justerat till den verkliga temperaturen.

Skulle det däremot varit justerat ifrån 100 grader verklig temperatur till 70 grader visad...

Ser du skillnaden?

Fast att den läste fel har vi ju bara AMD's ord på.
Min poäng är ju att dom kan låta sina sensorer visa i princip vad som hellst och alla litar blint på det.

Så du litar på din termometer på ugnen också? Och ute? Är du säker på att det är minusgrader utan att det snöar ute?
Nej bättre att anta att allt är byggt för att visa fel!

Tills motsatsen är bevisad, vilket säkert LTT, JTC, GN med flera hade varit snabba med att visa